반도체 미세공정 한계 돌파: EUV를 넘어선 응용물리학의 차세대 도전
📋 목차 💎 EUV 리소그래피: 현재와 그 한계 🚀 차세대 리소그래피 기술: High-NA EUV와 Beyond 🌌 3D 적층 및 이종 통합 기술의 부상 🧪 새로운 재료 과학과 양자 효과의 활용 🤖 인공지능과 머신러닝의 미세공정 최적화 🔬 응용물리학의 궁극적 도전: 아톰 스케일 제어 🌐 미래 반도체 기술이 가져올 사회적 변화 ❓ 자주 묻는 질문 (FAQ) 반도체는 우리 삶의 모든 디지털 기기에 스며들어 있어요. 스마트폰부터 인공지능 서버까지, 이 작은 실리콘 칩이 세상을 움직이고 있죠. 하지만 반도체를 더욱 작고 정밀하게 만드는 일은 점점 더 어려워지고 있어요. 기존의 미세공정 기술은 물리적 한계에 부딪히고 있고, 이를 극복하기 위해 과학자들은 상상을 초월하는 새로운 기술에 도전하고 있어요. 이 글에서는 현재 최첨단 기술인 EUV 리소그래피의 한계를 넘어서, 응용물리학이 제시하는 차세대 반도체 기술들을 자세히 알아볼 거예요. 반도체 미세공정 한계 돌파: EUV를 넘어선 응용물리학의 차세대 도전